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① 嵌入式软件开发工程师
职位描述:
1. 在海思/英伟达等平台进行嵌入式应用软件开发,深度学习算法移植与测试,嵌入式平台下图像目标检测、识别等;
2. 根据产品需求进行嵌入式软件总体方案设计,并进行嵌入式应用软件代码开发、优化、调试工作;
3. 负责软件设计文档编写,与团队其他成员完成整体系统联调。任职要求:
1. 熟悉嵌入式平台的软件开发,如海思、DSP等平台;有相关产品开发、调试、批量生产的经验;
2. 熟练掌握C/C++语言开发,熟练掌握Linux下应用开发;
3. 熟悉视频采集、编解码模块的使用;
4. 熟悉网络协议,TCP/UDP,RTMP,RTSP,HTTP,HTTPS,TLS等协议;
5. 熟悉常用外设和接口的开发调试,如SPI I2C,wifi 蓝牙 USB2.0等
6. 具备图像处理、目标识别相关的项目经验优先;
7. 熟悉视频采集、目标识别、图像压缩,有海思、DSP实际项目经验者优先。薪资15-35K丨1人丨北京 | 西安 | 苏州
② FPGA软件开发工程师
职位描述:
1. FPGA嵌入式软件开发与测试,主要为视觉处理技术、接口协议转换技术;
2. 负责FPGA的框架搭建、代码编写、优化与调试,并编写相应设计文档;
3. 与团队其他成员完成整体系统联调。任职要求:
1. 熟练掌握VHDL/Verilog编程,了解USB、SDI、UDP、MIPI等接口调试;
2. 熟练掌握Vivado/Quartus/Modelsim/Debussy等EDA工具;
3. 熟练使用FPGA仿真工具,掌握FPGA IP核使用方法;
4. 熟悉成像技术、各类时序、接口知识;能有完整的FPGA项目开发调试经验。
5. 有图像处理、ISP算法开发、神经网络开发经历;
6. 了解ALTERA、Xilinx FPGA 硬件电路设计、测试,有相关硬件知识的优先考虑。薪资15-35K丨1人丨北京 | 西安 | 苏州
③ 结构工程师
职位描述:
1. 负责机械结构和光学结构的设计工作;
2. 负责制定零部件的打样、验收技术要求;
3. 负责样机结构件装配和验收;
4. 负责新品外观、工艺、结构可靠性的设计和制作。任职要求:
1. 精通CAD、PROE、UG等设计工具软件;
2. 熟悉光电产品、精密仪器结构和各种结构材料特性及应用;
3. 了解注塑、压铸、冲压、橡胶等模具制造及成型工艺和机加工艺;
优先考虑:
4. 了解国军标体系设计标准,熟悉振动冲击及电磁兼容相关知识;
5.独立进行有限元仿真分析,包括振动、冲击等力学分析,热响应分析等。薪资15-35K丨1人丨北京 | 西安 | 苏州
④ 图像算法工程师
职位描述:
1. 根据公司产品和业务需求,负责图像算法研究和建模。
2. 负责图像算法的需求调研、需求分析和设计与解决。
3. 负责图像算法的实现、测试、改进、维护等工作。
4. 负责新算法的研究与开发工作。
5. 完成相关文档的编辑。
6. 完成领导交办的其他工作。任职要求:
1. 本科及以上学历,电子、计算机、图像模式识别等相关专业毕业;
2. 熟练掌握C、C++语言,熟练使用图像分析工具,熟悉VS开发环境;
3. 从事过图像处理、信号处理、模式识别等工作经验,有丰富的数据分析、挖掘和建模经验;
4. 热衷于图像分析、目标检测、目标跟踪等技术,对新图像处理技术有高度的敏感性。
5. 有智能视频研发经验,如视频监控、车辆/人体识别跟踪等,对新图像处理技术有高度的敏感性,愿意从事研究工作;
6. 熟悉图像细节增强、图像配准和融合、目标识别和跟踪等技术;
7. 有算法快速编程实现能力者,或有DSP或FPGA算法移植工作经验者优先考虑。薪资15-35K丨1人丨北京 | 西安 | 苏州
⑤ 硬件工程师
职位描述:
1.负责硬件电路设计及PCB版图绘制;
2.负责硬件电路调试,对硬件调试中遇到的问题进行分析定位及解决;
3.承担产品测试任务,并撰写测试报告;
4.完成相关文档的编写。任职要求:
1、本科及以上学历,计算机、通信、电子、自动化等相关理工专业。
2、具有1年以上相关工作经验。
3、熟悉模拟电路、数字电路;
4、熟练进行电路仿真、设计、PCB layout等
5、具备模拟小信号处理、开关电源、硬件电路设计开发的能力;
6、有光电传感器电路设计经验者优先。薪资15-35K丨1人丨北京 | 西安 | 苏州
⑥ 测试工程师
职位描述:
1.制定研发阶段产品测试大纲与测试计划,搭建完整测试平台;
2.根据产品测试计划,编写测试用例,完成产品测试,并出具产品测试报告;
3.及时反馈相关技术部门测试问题,并跟踪解决进度;
4.维护和改进测试平台,提高测试效率,降低产品测试成本;
5.编制产品检验规范,确定检验方法与检验标准。任职要求:
1、本科及以上学历,计算机、通信、电子、自动化等相关理工专业;
2、熟练使用Labveiw、C++、matlab编程;
2、具有2年以上相关工作经验;
3、熟练使用示波器、频谱仪、信号发生器等;
4、熟悉电子产品测试方法与测试流程;
5、具有探测器测试经验者优先;
6、思路清晰,逻辑能力强。薪资15-35K丨1人丨北京 | 西安 | 苏州
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① 芯片应用工程师
职位描述:
1.独立完成传感器芯片测试系统设计及demo模组系统硬件设计,并负责相关文档撰写。
2. 负责支持客户应用传感器芯片及模组硬件。任职要求:
1. 有图像传感器芯片使用/测试,工业相机研发,AD/DA芯片应用等经验优先。
2. 扎实的数学物理基础,愿意学习新技术,擅长动手,分析解决问题能力强。薪资15-40K丨1人丨北京 | 西安 | 成都 | 苏州
② 集成电路IC设计
职位描述:
1. 负责完成数模混合芯片的模块设计,如ADC,DAC,高速接口,PLL,SRAM等,包括电路设计、仿真及版图,并输出芯片使用说明文档设计仿真报告及测试说明等,参与流片测试;
任职要求:
1. 硕士及以上学历,需要有1次以上成功流片经验;
2. 有较好的数学物理基础,熟悉基本的低噪声、高精度、高速率设计方法;
3. 熟悉0.18um/0.13um MS工艺优先;
4. 有CIS/ToF等图像传感器类芯片设计经验优先。薪资15-40K丨2人丨北京 | 成都
③ 集成电路IC设计实习
职位描述:
1. 负责完成数模混合芯片的模块设计,如ADC,DAC,PLL,SRAM等,包括电路设计,仿真及版图,并输出文档,参与流片测试;
任职要求:
1. 需要有一定的芯片设计及流片基础经验;
2. 保证每周至少三天的线下工作时间及半年以上实习时间;
3. 熟悉0.18um/0.13um MS工艺优先。薪资5-15K丨2人丨北京 | 成都
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① 光刻工艺工程师
职位描述:
1.熟练掌握光刻工艺;
2.根据项目要求,承担工艺的研发试验的制定及实施,及时完成工艺研发;
3.针对新工艺所遇到的问题,提供解决方案。制定相关工艺spec,以及工艺窗口的测试条件,以保证工艺研发质量;
4.根据产品测试结果,对缺陷异常的分析,找出原因,并对所研发工艺进行修正。任职要求:
1. 本科及以上理工类专业;
2. 熟练操作NIKON光刻机台,CD-SEM/Overlay量测机台等;
3. 参与PIE工作,提升工艺的良率及稳定性,降低工艺缺陷率;
4. 具有独立分析和解决问题的能力,极强的责任心和工作热情,良好沟通和团队协作能力。薪资面议 │ 1人 │ 北京
② 湿法工艺工程师(WET Process Engineer)
职位描述:
1.负责湿法相关工艺的调试、优化及良率提升,做好数据记录,建立数据库;
2.充分掌握生产线上的工艺情况,主动发现问题、解决问题,并形成报告;
3.维护工艺稳定,处理产线异常,找到系统性问题,提出解决方案并负责实施;
4.负责组织实施工艺、技术创新,新清洗药业导入量产及专利撰写;
5.与合作伙伴充分交流协作,维护关系。任职要求:
1.本科及以上学历,材料化学、微电子专业优先;
2.至少三年湿法工艺开发或维护经验,八寸晶圆后道铝制程湿法清洗工作经历者优先;
3.工作积极主动,责任心强,良好的沟通和团队协作能力,独立分析、发现和解决问题的能力;
4.熟练分析数据,发现规律,撰写报告;
5.爱好学习,敢于自我挑战,敢于面对困难,愿意从小事做起,从细节入手,贡献积极的价值和意义;热爱运动,保持身体健康。薪资面议 │ 1人 │ 北京
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