1、高灵敏度

高灵敏氧化钒材料MEMS,NETD<40mK
12μm像素尺寸,图像细节更丰富
640×512面阵规格,更优化的ROIC架构
 

2、专为热成像设计

高低环温下稳定的测温动态范围
寄存器实现超宽动态测温,最佳信噪比表现
功耗低至130mW,快速热稳定,测温更准

 

3、全数字集成解决方案

片上集成14bit-ADC

4.6V/3.6V/1.8V供电即可驱动,超简洁外围设计

超小体积的20mm×20mm陶瓷封装

  

产品型号

AK612

敏感材料 氧化钒

像元间距

12μm

阵列规格

640x512

响应波段

长波红外,8μm到14μm

NETD <40mK(F=1,T=300K,50Hz)

数字输出位数

14bit

热响应时间

<12ms

最大帧频

60Hz

典型功耗

130mW

封装尺寸

24×24/22.86×22.86/20×20mm

重量

<8g

工作温度范围

-40~85℃

 

 

 

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