1、采用创新的智能化ROIC架构，实现极低的行列噪声，标准化的I2C+DVP数字接口，可以直接与各种SoC主控芯片直连，且无需片上非均匀性校正操作，大幅度降低系统成本及功耗。

2、使用陶瓷表贴封装（CLCC），尺寸更小，且支持单模拟电源供电，提供了极简的BoM方案，非常适合集成到移动设备、无人机组件（机芯尺寸小至17mm）中。

3、在测温应用方面，AK3812进行了优化设计，片上自动补偿动态范围偏移，既可以支持100Hz的高速测温应用，也可以支持1000℃的宽动态测温应用。