1、高灵敏度
高灵敏氧化钒材料MEMS，NETD<40mK
12μm像素尺寸，图像细节更丰富
384×288面阵规格，更优化的ROIC架构
2、专为热成像设计
高低环温下稳定的测温动态范围
寄存器实现超宽动态测温，最佳信噪比表现
功耗低至130mW，快速热稳定，测温更准
3、全数字集成解决方案
片上集成14bit-ADC
4.6V/3.6V/1.8V供电即可驱动，超简洁外围设计
超小体积的20mm×20mm陶瓷封装
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产品型号 |
AK312 |
| 敏感材料 | 氧化钒 |
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像元间距 |
12μm |
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阵列规格 |
384x288 |
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响应波段 |
长波红外，8μm到14μm |
| NETD | ＜40mK（F=1,T=300K,50Hz） |
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数字输出位数 |
14bit |
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热响应时间 |
＜12ms |
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最大帧频 |
100Hz |
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典型功耗 |
130mW |
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封装尺寸 |
24×24/22.86×22.86/20×20mm |
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重量 |
<8g |
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工作温度范围 |
-40~85℃ |
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